银烧结材料,烧结银材料,广州

SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330，导热率可以达到130瓦以上。

善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案，贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料，一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点。

不同于普通的摄像头模组，3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。