辽宁本溪低温无压纳米烧结银,纳米烧结银
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为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
AS9331的优点总给如下:
低温无压:银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外,AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
提率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装得以实现高产能,高可靠性的产品。
“成为世界电子浆料头部企业”为善仁新材的奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的,十多名海内外博士后,博士,硕士组成的研发团队,研发团队具有硕士以上。
善仁新材相继开发出来180度无压烧结银,170度无压烧结银,160度无压烧结银,不停的挑战无压烧结银的烧结温度,从相关资料报道和机构认证,善仁新材新开发的AS9316纳米银膏,烧结温度只有160度,了烧结低温的先河。