1746-IH16水泥厂
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面议
I/A系统网络:
*建立在国际标准化组织(ISO)所定义的开放系统互连(OSI)标准基础上,符合IEEE规范;
*监控网络采用IEEE802.3u 100BASE T
*节点总线符合IEEE802.3标准
*数据库采用分散分布的全局数据库,通讯采用目标管理方式,例外报告和变化驱动技术,可有效地提高数据通讯的效率。节点总线的通讯负荷率低于10%
*数据传输速率为1G/100MBPS
1734-232ASC
1734-485ASC
1734-4IOL
1734-8CFG
1734-8CFGDLX
1734-ACNR
1734-ADN
1734-ADNX
1734-AENT
1734-AENTK
1734-AENTR
1734-AENTRK
1734-APB
1734-ARM
1734-ARMK
1734-CTM
1734-CTMK
1734-EP24DC
1734-EP24DCK
1734-EPAC
1734-EXT1
1734-EXT3
应用/操作站处理机:(工程师站)
*应用操作站处理机(AW51)具有应用处理机(AP51)和操作员处理机(WP51)的综合功能。
其中作为应用处理机(AP51)完成以下功能:
*实现系统和网络管理功能;
*实现历史数据及数据库管理;
*执行与显示、生产控制、用户应用程序、诊断和组态等有关的应用功能;
*作为计算机站完成大量的计算和管理;
*作为服务器站处理来自本身或其它站的任务所需的大容量存储文件申请等;
*应用操作站处理机AW51F主要性能指标
CPU: Ultra SPARC IIi 64位字长 RISC技术 650MHZ主频
内存: 512MB(可扩展至2GB) 硬盘容量:80GB(可扩展至320GB)
CRT尺寸:21”(支持双CRT) 分辨率: 1600*1280
IACC图形组态工具软件包
IACC提供了强大完整的软件组态环境,用于控制策略的设计和修改,显示画面的创建以及I/A Series?系统的系统组态。
I/A Series组态软件(IACC),利用其丰富的、直观灵活的组态工具,为项目的工程实施和终身的维护带来强大的生产力和质量。开发控制策略图表(CSD)的步便是从粘帖板拖出一个I/A Series的功能块,然后放到编辑面板上。通过连线将源功能块的输出参数和下游功能块的输入参数连接起来,便可将这些功能块组成一控制回路。在使用每个功能块的属性表来完成每个参数的分配后,CSD便告完成。
1756-IA16
1756-IA16I
1756-IA32
1756-IA8D
1756-IB16
1756-IB16D
1756-IB16I
1756-IB32
1756-IC16
1756-IF16
1756-IF16H
1756-IF6I
1756-IF8
1756-IF8H
1756-IG16
1756-IH16I
1756-IM16I
1756-IR6I
1756-IT6I
其它:
*所有的系统组件都采用全密闭的结构。现场总线组件(FBM)是I/A 系统与现场I/O的接口组件,全密闭的组件可直接现场安装,为电厂节省大量的电缆费用和现场施工费用;
*现场总线组件(FBM)分模拟量和数字量类型,模拟量组件为8点/块,数字量组件为16点/块;
*所有现场总线组件(FBM)均为通道隔离型,模拟量组件为点—点隔离,数字量组件为对—对隔离。
*DEH-C400阀位控制组件(带P.I调节) 汽轮机控制
*DEH-D400阀位驱动组件(400mA驱动输出) 汽轮机控制
分析被控对象并提出控制要求
详细分析被控对象的工艺过程及工作特点,了解被控对象机、电、液之间的配合,提出被控对象对PLC控制系统的控制要求,确定控制方案,拟定设计任务书。
确定输入/输出设备
根据系统的控制要求,确定系统所需的全部输入设备(如:按纽、位置开关、转换开关及各种传感器等)和输出设备(如:接触器、电磁阀、信号指示灯及其它执行器等),从而确定与PLC有关的输入/输出设备,以确定PLC的I/O点数。
选择PLC
PLC选择包括对PLC的机型、容量、I/O模块、电源等的选择,详见本章第二节。
分配I/O点并设计PLC外围硬件线路
1769-ADN
1769-AENTR
1769-ARM
1769-ASCII
1769-BA
1769-ECL
1769-ECR
1769-HSC
1769-IA16
1769-IA8I
1769-IF16C
1769-IF16V
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1769-IF4I
1769-IF8
1769-IG16
1769-IM12
1769-IQ16
1769-IQ16F
分配I/O点
画出PLC的I/O点与输入/输出设备的连接图或对应关系表,该部分也可在第2步中进行。
设计PLC外围硬件线路
画出系统其它部分的电气线路图,包括主电路和未进入可编程控制器的控制电路等。
由PLC的I/O连接图和PLC外围电气线路图组成系统的电气原理图。到此为止系统的硬件电气线路已经确定。
工业电路板维修技巧
不能过分依赖在线测试仪
1.功能测试不能代替参数测试
2. 功能测试仅能测试到器件的截止区,放大区和饱和区,但无法了解此时的工作频率的高低和速度的快慢。
3. 对数字芯片而言,仅知道有高低电平的输出变化,但无法查出它的上升和下降沿的变化速度。
4. 对于模拟芯片,它处理的是模拟的变化量。其受电路的元器件的分布,解决信号方案的不同的影响,是错综复杂的。就目前的在线测试技术,要解决模拟芯片在线测试是不可能的。所以,这项功能测试的结果,仅能供参考。
5. 大多数的在线测试议,在对于电路板上的各类芯片进行功能测试后,均会给出“测试通过”或“测试不通过”。那么它为什么不给出被测器件是否有问题呢?这就是这类测试仪的缺撼。因为在线测试时,所受影响(干扰)的因素太多。要求在测试前采取不少的措施(如断开晶振,去掉CPU和带程序的芯片,加隔离中断信号等等),这样做是否均有效,值得研究。至少,目前的测试结果有时不尽人意。
6. 了解在线测试仪的读者,均知道有这么一句行话。“在线测试时不通过的芯片不一定是损坏的;测试通过的芯片一定是没有损坏的。”它的解释为,如器件受在线影响或抗干扰时,结果可能不通过,对此不难理解。那么,是否损坏的芯片在进行测试时,均会得出“不通过”呢?回答确实不能肯定。笔者与同行均遇到过,明明芯片已损坏了(确切地说换上这个芯片板子就不工作了),但测试结果是通过的。解释为这是测试仪自身工作原理(后驱动技术)所致。故此我们不能过分依赖在线测试仪(尽管各厂家宣传的很玄)的作用,否则将使维修电路板的工作误入歧途。
维修技巧之二
在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的电路板进行维修,以往的所谓“经验”就难有作为,尽管硬件功底深厚的人对维修充满信心,但如果方法不当,工作起来照样事倍功半。那么,怎样做才能提高维修效呢?根据我公司进口设备维修中心统计出来的资料,应遵循以下几个步骤、按顺序有条不紊的进行。
方法一:先看后量
使用工具:万用表、放大镜
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1794-ADN
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1794-AENT
1794-AENTR
1794-IA16
1794-IA8
1794-IA8I
1794-IB10XOB6
1794-IB16
1794-IB16D
1794-IB16XT
1794-IB32
1794-IB8
1794-IC16
1794-IE12
1794-IE4XOE2
1794-IE8
1794-IE8H
1794-IF4I
1794-IF4IXT
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当手拿一块待修的电路板,良好的习惯是应对其进行目测,必要时还要借助放大镜,看什么呢?
主要看:
1、是否有断线;
2、分力元件如电阻、电解电容、电感、二极管、三极管等时候存在断开现象;
3、电路板上的印制板连接线是否存在断裂、粘连等;
4、是否有人修过?动过哪些元器件?是否存在虚焊、漏焊、插反等操作方面的失误;
在确定了被修无上述状况后,用万用表测量电路板电源和地之间的阻值,通常电路板的阻值都在70-80?以上,若阻值太小,才几个或十几个欧姆,说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板供电,用手去摸电路板上各器件的
温度,烫手的讲师怀疑对象。若阻值正常,用万用表测量板上的阻、二极管、三极管、场效应管、拨段开关等分力元件,其目的就是要确保测量过的元件是正常的,我们的理由是,能用万用表解决的问题,就不要把它复杂化。
维修技巧之三
用表检测电路板
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片
进行比较,从而找到故障点.
2.在线检测
1)直流电阻的检测法
同离线检测.但要注意:
(a)要断开待测电路板上的电源;
(b)表内部电压不得大于6V;
(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.
2)直流工作电压的测量法
测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意:
(a)表要有足够大的内阻,数字表为;
(b)各电位器旋到中间位置;
(c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上,
并应长出笔尖约5mm;
(d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正
常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路,
开路或变质等;
(f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件,
若无故障,则IC芯片损坏;
(g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不
同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;
(h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同
的.
3)交流工作电压测试法
用带有dB档的表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB
档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用
于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不
同而不同.所以所测数据为近似值,仅供参考.
4)总电流测量法
通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直
流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使
总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电
阻上的电压,即可算出电流值来.
以上检测方法,各有利弊.在实际应用中将这些方法结合来运用.运用好了
就能维修好各种电路板。
维修技巧之四
集成电路代换技巧
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度相同。例如:图像中放IC,TA7607与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压,输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换,即使是同一公司或厂家的产品,都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、大耗散功率、高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中
1.同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的,安装集成电路时,要注意方向不要搞错,否则,通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如,双声道功放IC LA4507,其引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同;没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP.
2.不同型号IC的代换
⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,其内部电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,其它完全一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下,前缀字母是表示生产厂家及电路的类别,前缀字母后面的数字相同,大多数可以直接代换。但也有少数,虽数字相同,但功能却完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;4558,8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路;故二者完全不能代换。
⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片,然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如,AN380与uPC1380可以直接代换;AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。
代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如,AFT电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚;后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全一样,按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚位于集成电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别,只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列,因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明,遇到空的引出脚时,不应擅自接地,这些引出脚为更替或备用脚,有时也作为内部连接。
5.用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分,使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑:
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端:
⑵经外围电路处理后的信号,能否连接到集成电路内部的下去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。如中放IC损坏,从典型应用电路和内部电路看,由伴音中放、鉴频以及音频放大级成,可用信号注入法找出损坏部分,若是音频放大部分损坏,则可用分立元件代替。
6.组合代换
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分,重新组合成一块完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。
非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意:
⑴集成电路引脚的编号顺序,切勿接错;
⑵为适应代换后的IC的特点,与其相连的外围电路的元件要作相应的改变;
⑶电源电压要与代换后的IC相符,如果原电路中电源电压高,应设法降压;电压低,要看代换IC能否工作。
⑷代换以后要测量IC的静态工作电流,如电流远大于正常值,则说明电路可能产生自激,这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别,可调整反馈电阻阻值;
⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配;检查其驱动能力。
⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐,避免前后交叉,以便检查和防止电路自激,特别是防止高频自激;
[7]在通电前电源Vcc回路里好再串接一直流电流表,降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。