江门鹤山市从事PcB显影线回收联系方式

所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数，在20-250C情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于730C较好；相对湿度为60-70％时，贴膜温度70-800C较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好，就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。

正显影时，显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时，在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。静电潜像电位越高的部分，吸附色粉的能力越强；静电潜像电位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。对应静电潜像电位（电荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。

干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。

化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡，用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀，同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，只不过镀铜是整板镀，而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节，镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。
PCB 显影的原理是利用光敏胶层的化学反应性质。在制作 PCB 的过程中，需要将电路图案打印在透明胶片上，然后将透明胶片与光敏胶层贴合在一起，通过紫外线曝光将电路图案转移到光敏胶层上。曝光后，光敏胶层中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光过的部分则变得不可溶。