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低温无压烧结银GaN氮化镓烧结银德国烧结银替代

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焊接强度60MPA导热率200W

SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银,用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。

AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题,使其牢固地烧结在在散热器上,表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。

AS9378的加入,还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计,现在都可以大胆尝试了。

下一条:高性价比银胶纳米银胶26瓦导热银胶
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低温无压烧结银信息

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