千京胶新材料电子城建材料胶LED芯片材料
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¥85.00
产品特性:
QK-8100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。
·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面
·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀
·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性
·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等
应用范围:
广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。
包装规格:
1kg ; 15kg/铁罐包装。
◆ 单组分,室温硫化氟硅胶
◆ 红色,低粘度
◆ 添加特殊抗电弧添加剂
◆ 憎水性、憎水恢复性、憎水迁移性
◆ 耐酸碱、耐油和耐盐雾性
◆ 憎盐雾性、憎灰尘性,防止水份、盐雾、灰尘侵入
◆ 阻止导电膜形成,防止污闪形成
◆ 降低恶劣天气下表面损伤
◆ 阻燃等级 FV-0级
◆ 用于电力设备、风力发电设备防腐、防污闪、防盐
一、产品特点:
1. 本产品分A、B两组分包装,A组分为无色透明液体,B组半透明液体,避光环境下可长期保存。
2. 以硅~氧(Si~O)键为主链结构,因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。
3. 胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及镀银金属有一定的粘附性。
4. 具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5. 适合于大功率平面LED封装。
二、推荐工艺:
1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。
2. 在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮,并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶,可有效解决气泡问题。
3. 先80℃烤1小时后转150℃烤3小时完全固化(备注:用户可根据实际情况进行温度调节,但对胶水进行详尽的测试)可达到佳固化效果。,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
备注:以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据,对客户使用时有较高的参考价值,并不能完全于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。