千京胶新材料电子城建材料胶LED芯片材料

产品特性：

QK-8100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围：

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格：

1kg ; 15kg/铁罐包装。

◆ 单组分，室温硫化氟硅胶

◆ 红色，低粘度

◆ 添加特殊抗电弧添加剂

◆ 憎水性、憎水恢复性、憎水迁移性

◆ 耐酸碱、耐油和耐盐雾性

◆ 憎盐雾性、憎灰尘性，防止水份、盐雾、灰尘侵入

◆ 阻止导电膜形成，防止污闪形成

◆ 降低恶劣天气下表面损伤

◆ 阻燃等级 FV-0级

◆ 用于电力设备、风力发电设备防腐、防污闪、防盐

一、产品特点：

　　1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组半透明液体，避光环境下可长期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

　　3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

　　4. 具有的电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 适合于大功率平面LED封装。

 

二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

　　2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

　　3. 先80℃烤1小时后转150℃烤3小时完全固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但对胶水进行详尽的测试)可达到佳固化效果。，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

 
备注：以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据，对客户使用时有较高的参考价值，并不能完全于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。