电路板防水绝缘密封有机硅AB灌封胶软导热电子灌封胶厂家

QKing®QK-8030即时成型硅胶是一款LED光学特殊应用的硅胶，针对线状成型LED(如,LED灯丝产品)。QKing®QK-8030基于千京科技的即时成型(Instant Forming)技术而开发，能够在胶体自重力及较高温度条件下(如，加热固化过程中)保持初始点胶形态，不发生任何物理尺寸和形状的改变，并能胶体表面的平滑。

QKing®QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶，具有即时成型、自流平、粘结力高，耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。

QK-8030是通过A、B双组分按照同等重量的混合比率1：1，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶型，对LED芯片和金线进行完全包裹并成型，实现对LED芯片的封装保护。

产品： 折射率1.42，适合做LED灯丝封装。

功能： 1、双组分弹 体，混合比例1：1

2、中等粘度 3、适合LED封装，尤其适合100W-500W大功率LED封装，LED灯丝封装，QKing千京硅胶 LED（发光二极管）灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定 及光透射比。

A液粘度：6500

B液粘度:5500

混合粘度：6000

混合比例：1：1

标准固化条件：100度1小时加150度5小时。

折射率：1.42

硬度：47

伸长度：2.3

抗拉强度：6

透光率：96

1.做好字模，布置好线路。

注意：线路跟模具的接口可以用玻璃胶或者硅胶密封，而且密封，以免树脂泄露。

2.浇铸配好的树脂材料。即2份A+1份B 注意：树脂液面距离模具顶部约5mm左右停止浇铸。树脂浇铸层厚度约为2cm左右。此层浇铸为无色透明的浇铸层。可以称之为导光层。

3.等导光层固化完毕后，浇铸第二层，A+B+匀光剂+色浆 即 3份A+1份B+（A的5-10%）匀光剂+（A的3-10%）色浆 为第二层树脂体系，此层浇铸满整个字模，称之为匀光层。

4.自然温度，或者加温固化使匀光层固化完毕。

5.修理不妥当的地方。

6.注意：1.字模内壁可以涂反光漆，使光源发出的光在字模内部反复折射，避免光源损失。

2.需要控制好导光层和匀光层的厚度，以上所说是厚度为2.5cm--3cm厚度的树脂发光字。

7.此类树脂之特性：温度搞则固化速度快，温度低则固化速度慢。温度过高，容易产生爆聚，固化物作废。温度低的话，了不会有气泡出现，这样出来的效果好，但是效率变低了。

操作时需要注意的一些技巧
1.冬日，天气较冷，A剂需要预热到50-60度后才可配比，这是为了容易操作和达到佳效果。

2.混合AB两种料的时候注意是重量比（非体积比），且配比要准确，否则出来的可能就是废物了。这种材料不能重复使用的。

3.搅拌器具，称量器具，混合容器等需干燥洁净。

4.搅拌的时候需要一个方向搅拌（不要正反两个方向都搅），尽量缓慢，不要剧烈动作，这样是为了避免产生过多的气泡。

5.搅拌均匀后静置4-5分钟后进行浇铸。

6.浇铸时候好沿着一个边角缓慢让树脂混合物流入，不可猛灌，这样也是为了防止气泡的出现

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。


1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。


2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。


3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。


4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。


5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。

注意事项：



1. LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。

2. QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前加以清洁。

3. 硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。

4. 抽真空的设备好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，理想的是设立一个有机硅胶的生产线。

5. 需要使用硅胶的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

6. 因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

7. 粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。

8. 由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。

LED灌封胶是一种LED封装的辅料
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

导热性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完满足导热要求。

绝缘性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-220℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

A：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

B：料桶（真空脱气）――计量

，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。导热性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完满足导热要求。

绝缘性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-220℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

A：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

B：料桶（真空脱气）――计量