半烧结银膏纳米烧结银胶
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AS9330半烧结银的 导热系数范围80W/mK-100W/ mK,在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)- 0.4K/W。
半烧结银AS9330和普通银材料相比有更全面的导热和可操作性能 ,AS9330使用制程简便,与普通导电银胶工艺相似。
AS9330结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品(无需昂贵或复杂的加工,又能确保与传统材料同等或更优的性能)的封装而言,AS9330烧结银可以全面满足他们的需求,同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供很好解决方案。
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀
通过以上步骤,可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。
AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆。