红河vc均热板厂商,显卡vc均热板

VC在行业内一般叫VC散热片、VC均温板、VC均热板、平面热管等。广泛用于手机、 电脑、服务器、显卡等， 起到散热作用。现有散热板中 ，多为铜质基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括烧结结构。

产品名称: VC均热板
• 材料材质：c1020、C5190、SUS316L 以及不锈钢等。
• 厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。
• 产品特点：各种复杂的外形 ，都可以蚀刻加工 ，产品无毛剌。
• 产品价格: 以材料材质、精度要求、量产数量、厚度等综合来定。
• 蚀刻能力: 可大批量生产 ，每天生产高达2000余平方米。

分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。

分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。

其次是手机上的应用 ，小米、OPPO、华为等手机都用了均温板。这些手机散热效果的差异主要表现在VC均 热板的面积 ，以及起辅助散热的石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等元素的组合搭配。

VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ，VC均热板同样属于相变导热的代表 ，也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ，布满毛细结构) ，并填充冷凝液的散热单元 ，只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ，而是呈现出更宽的扁平“片状”。

VC均热板在技术发展上，将来如何进一步降低热阻值，增强其热传导效果，以便搭配较轻如铝制之鳍片， 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率，并寻找减少整体散热解决方案之成本，皆为产业 发展之方向。产品应用上，VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导，未来为解决其他可能 之散热应用，均热板解决方案正陆续被开发中。
三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ，散热企业供不应求，请查阅相关文案：
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