云浮乐泰ECF571导电胶膜

芯片贴装胶膜被用于特定的电子制造应用场景，因为该材料可以更容易地均匀涂覆于基材上。随着电子器件的发展，市场越来越需要更加小巧且的材料，进而对既薄且快速固化又易于在小空间中应用的芯片贴装胶膜需求日益增加。汉高的芯片贴装胶膜产品能够应对电子行业中引线框架和引线键合半导体封装的挑战。

处于市场领导地位的汉高 LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 和非导电芯片贴装胶膜（nCDAF）使得客户有能力设计具有可控键合线的产品。使用汉高芯片贴装胶膜的设计师能够更好地控制粘合线厚度的均匀性，并能避免使用胶状粘合剂时常见的芯片粘接爬胶。我们的芯片贴装胶膜还能帮助需要快速粘合的应用场景实现快速固化。

消费者需要更小和性能更高的设备，而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。

市场趋势 芯片粘接糊状胶的局限 汉高 CDAF 解决方案
小型化封装，增加了芯片/基岛比（在某些情况下接近1.0） 爬胶和溢出要求芯片周围设置小的隔离区，因此框架基岛尺寸较大 无爬胶或溢出，允许更小的框架基岛尺寸
更高密度、多芯片封装，如 SiP（LGA/PBGA） 封装可容纳更少的芯片，且框架基岛尺寸更大 由于芯片和框架基岛之间的间隙很小，每个封装可以集成更多芯片
更薄的芯片促进更薄的封装 对于较薄的芯片，爬胶高度不均匀可能导致切口蠕变 无爬胶或切口蠕变，便于处理较薄的芯片
更薄的胶合线促进更薄的封装 特别是对于较小的芯片，胶层控制更具挑战性，并导致芯片倾斜 均匀一致的更薄胶合线
更快的信号速度 较长的互连会减缓信号速度 更短的互连实现更快的信号速度
通过降低材料成本实现更低的总拥有成本 为适应更大的框架基岛尺寸，需要购置额外的金线、引线框架和 EMC 由于使用的金线、引线框架和 EMC 较少，可节省成本
有效的工艺使总拥有成本更低 对优化各种芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的点胶模式具有挑战性 在广泛的芯片尺寸范围内无需点胶预切模式

乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘。
外观：蓝色
组件：双组分
固化：室温或加热
工作温度：-70至115°C
应用：导电胶
粘度@ 25℃：40,000mPa
触变指数（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉强度：7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶