电子水性保护胶料PU高透明胶

一、产品介绍：
软凝胶是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份有机软凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
软凝胶主要用于人体外形、性器官、胸垫、肩垫、贴片、防滑垫等柔性硅胶制品。还可用于人体面部，仿人体肢体造型,不变型，造型多变，触感柔软。
这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。
二、产品参数：
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 900±200 1100±200
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 100：100
混合后黏度 （cps） 2000～3500
可操作时间（min） 20
固化时间 （hr，室温） 2
固化时间 （min，50℃） 50
固
化
后 硬度(shore A) 0
备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。
三、使用方法：
1、将A、B两个组分的胶水按照重量比100:100的比例混合均匀；（混胶时一定要不带入其余杂质，好用干净的容器以及搅拌棒）；
注意：客户在操作时应注意在整个过程中搅拌时间约为1-2min，排泡时间约为3-5min，尽量混合和排泡时间不要超过十分钟以免后续灌封时间太少，以至操作效率过低（此时间为经验值，客户可根据自己的配胶量，以及操作工艺自行把握）。

MQ硅树脂是一类非常特的硅氧烷，是有四官能度硅氧烷缩聚链节（Q）与单官能度硅氧烷链节（M）构成的有机硅树脂，其摩尔质量一般为1000--8000，分子结构中M链节与Q链节的量之比及结构决定树的性质和应用范围,可以增添任何树脂生产使用.
技术指标：
外 观：无色透明液体，无机械杂质。
挥发份：≤0.5%（150℃*2hr）
折光率：1.42
乙烯基含量：2%
产品性能：
1、的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用。
2、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照。
3、很好的拒水性。
4、较好的粘附性能。
产品用途：
1、主要应用于大功率LED硅胶的补强，加入后硅胶无色高透明，机械强度高（根据需要调整硬度可达邵氏75A，拉伸强度可达6Mpa以上）。线收缩小，抗黄变好，耐高温，能过回流焊，不裂胶。
2、在透明加成硅橡胶中作为补强剂，补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。
3、适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。
4、其它未尽和待开发的应用。
用法用量：
直接添加入体系中。和乙烯基硅油按照一定比例混合分散开后使用。
建议1%含氢添加量7.5-7.8 % 1.2%含氢0.63-0.65%

LED封装胶材料系列：LED固晶胶 ；LED固晶胶行业胶；LED封装胶；GOB封装胶；LED硅胶；PU胶；千京胶新材料；LED固晶冷存冰箱胶 ；LED封装胶低温冷藏箱胶；半导体材料胶；绝缘材料胶；LED封装贴片胶；LED扩散剂；LED匀光剂材料

LED G4 G9灯模具系列：G9模具；LED模具（孔具）；G4夹具；G4灌胶模条；G9灌胶模具；耐温模具；玉米灯模具模条；T10模具（灌胶模具）；T20模具（灌胶模条）
LED电子电源灌封胶系列：逆变器灌封胶 、模块电源灌封胶；电子模块胶；电子密封胶；电源胶；电磁胶；轨道交通密封胶；电子城建材料胶；LED芯片材料；电子导热材料胶；单组份胶水；单组份粘接胶，单一胶材料
液体高分子材料系列：单体材料；水晶单体材料；羟基封端材料；单原子材料；单羟基材料；双羟基材料；乙烯羟基材料；高分子防腐材料；玩具制作纳米材料； 玩具沙油；弹跳泥油；3D打印胶水；填充电子材料胶；水晶胶；工艺品透明胶；UV光学芯片材料；轨道交通工业胶水