善仁烧结银焊膏,天津供应善仁烧结银烧结银膏价格实惠
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4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下
6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等
7 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
二 AS9385加压烧结银工艺流程:
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低,建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下
6 预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)
7 预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒;
8 本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟;
9 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
4 导热系数不同:无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K,而普通导电银胶的导热系数有的没有导热性,有的导热系数会在几W,据笔者所知,导电银胶的导热系数达到20多W就算很高了。