进口MOMENTIVE/迈图TSE3331双组分热固化硅橡胶电气电子灌封胶2KG

TSE3331是一种双组分，热固化硅橡胶，电气和电子设计灌封。TSE3331与热固化形成弹性，阻燃橡胶和坚持没有使用，如金属，塑料，玻璃和陶瓷材料的各类引物。
主要特点


•方便1:1重量比例混合
•优良的热传导
•低粘度，使优良的流动性
•优良的粘接性能：底漆的附着力，以多种类型的基板
•阻燃：UL94V - 0公认的（文件没有：E56745）
•耐温度
•非腐蚀金属


应用
•电子零件的灌封所需的阻燃性能
•灌封高压部件
•电子线路板防潮涂料

典型的属性数据 （JIS K 6249）

固化前的性能

（A）

（B）

外观

黑色

白色

粘度（23℃）pa•s{p}

4.1 {41}

3.5 {35}

按重量计算的混合比例

1:1

混合后粘度（23℃）pa•s{p}

3.5 {35}

混合后使用寿命（23℃）h

8

固化后性能（1h@ 120℃）

外观

弹性橡胶，黑色

密度（23℃）g/cm3

1.51

硬度（A型）

60

拉伸强度mpa {kgf/cm2}

2.9 {30}

伸长率％

50

粘合强度*1 mpa {kgf/cm2}

1.3 {13}

导热系数*2 W/(m·K) {cal/(cm·s·°C)}

0.63 {1.50*10-3}

线性扩展*2 1 / K

1.7*10-4

水吸附％*3

25℃，24小时

0.03

25℃，168H

0.03

体积电阻率MW·m {W·cm}

2*106{2*1014}

介电强度 kV/mm

26

介电常数

60Hz

3.4

1Mz

3.3

损耗角正切值

60Hz

0.017

1Mz

0.003

耐电弧*3 秒

340

*1：铝剪切* 2：内部测试方法* 3：ASTM D570 * 4：ASTM D495

粘接性能

基板

无底漆

引物

铝

○

○

铜

○

○

不锈钢

○

○

黄铜

○

○

低碳钢

△

○

PBT

○

○

ABS

○

○

环氧树脂

○

○

酚醛树脂

○

○

聚苯硫醚

△

○

尼龙-6

△

○

聚碳酸酯

×

○

丙烯树脂

×

×

三聚氰胺树脂

×

○

玻璃

○

○

陶瓷

○

○

注意：固化条件：120℃，1h

底漆：Me153塑料和其他Me151



○：凝聚力失败 △：凝聚力/粘合剂失败 ×：胶粘失败

耐热性

剪切粘合强度（200°C）