甘肃生产钨铜多少钱钨铜合金

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

钨铜合金主要是铜和钨混合而成，钨和铜两相的熔点相差，且两者不互溶，的合金。由于钨铜合金具备钨的高熔点和铜的高导电性能，同时，在 3000℃高温以上，铜会被大量蒸发和吸收，从而降低钨铜合金表面的温度和电子发射程度。因此，钨铜合金具备高导电性、高强度和硬度以及耐电弧烧蚀性等优势，被广泛应用在航天、航空、电子、电力、冶金、机械等领域。

钨铜合金发展趋势
钨铜合金具有良好的发展趋势，并且随着行业领域的应用，其优势也逐渐得到了相关领域的重视，不断对钨铜合金材料加工工艺进行优化，钨铜合金材料可以在很多行业领域中具备明显的优势和应用，尤其是纳米技术的发展，钨铜合金材料的导电性、力学性能得到了很大的提升 。同时钨铜合金材料的发展，新型加工技术的出现，不仅加工效率较高、成本较低、适用性能也相对较好，可满足不同行业领域的发展需求，实现良好的经济效益。