卢湾水晶密封胶水电子封装阻燃胶

联系人鲍红美固化方式可定制

中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接，具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点：

1.  耐高低温，抗紫外线，耐老化

2.  并具有的粘接性能，粘接材质广泛
3.  气味极低，几乎无味

4.  符合欧盟RoHS指令要求
5.  耐温范围：-60℃~120℃
6.  胶体韧性

一、【产品特点】

1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体

2、灰色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动

3、的导热性能，能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的使用寿命，的阻燃性能和电气绝缘性能

4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能

5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用，粘接力强、密封性较好

6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀，符合RoHS指令要求

二、【应用范围】

RTV导热阻燃电子硅胶（有机硅胶）适用以下范围：

1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。

2、电源模块组装和加固，灯具组装，汽车部件组装。

3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装，如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。

4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。

高温黑色环氧树脂ab胶透明耐高温强力粘接修补金属胶水
双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、稠 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热

一、产品特点：
 1、本产品分A、B组份包装，均为无色高透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 LED灯具用胶；
二、技术参数：
QK-6852AB固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色高透明液态 无色高透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
4500 3000
混合粘度（cps） 3500
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥180
固化条件 120℃X1小时(恒温)
推荐工艺：
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在80℃下预热30分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、120℃烤1个小时，然后把模条从烤箱拿出等到冷却，后拔出灯。

电子UV胶产品特点：
　　1、单组份易操作；
　　2、低卤素配方设计，同时可以通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试；
　　3、耐高温，产品固化后可以承受-50℃~170℃ 高低温循环冲击；
　　4、可以接受多种光源的照射固化，如：高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯、甚至更长波长的单一波长光源，都可以满足其快速固化。

工业级环氧灌封胶，外观为黑色不透明液体，低粘度，绝缘，可替代进口材料，操作时间长；双组份环氧树脂一旦混合后可在室温固化，形成坚硬的黑色灌封体，并对印刷电路板上的金属元器件和电子组件无腐蚀性。
　　特点：
　　1、低粘度，流动性好，有利于器件灌封；
　　2、固化后韧性好，耐冲击；
　　3、耐腐蚀性好；
　　4、对器件无腐蚀性；
　　5、固化后绝缘性好。
　 环氧树脂灌封胶的应用：
        用于腐蚀敏感性电器部件的粘结，灌封和浇注，如将元器件粘结到板上，外壳组装。