秦皇岛smt焊接秦皇岛市电路板焊接企业经验丰富秦皇岛贴片焊接

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

楚天鹰科技可以承接国内各地区的电子产品类的贴片加工，
如连接器对接板加工、电子芯片类的贴片加工，电脑CPU、主板加工、工控机设备加工等SMT贴片加工、
DIP来料加工、物料采购和pcb制版加工的服务，炉前有QC人员检查：LCR首件检测设备，
BGA   X-RAY检测设备及其BGA返修台；AOI检测设备，可以检测物品的不良外观，如空焊?
少锡、偏移、错件、漏件、反向等、3D SPI 检测设备主要是对锡膏的高度、拉尖、
体积的检测，SPI设备检测能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良；品质***，
产品合格率出厂率达***；随时欢迎你们前来工厂***！




1至18层PCB板抄板，改板，设计，主抄各类多层工控板，网
    络通讯板,交换机板，电脑主板系列等
    原理图布线，PCB转原理图，PCB样板及批量制作，贴片焊
    接，BOM表制作 ，芯片解密服务
    抄板时间：单面板1天
    双面板1至2天
    四层板2至5天
    六层板3至7天
    八层板5至10天
    十层板10至15天
    十二层板10至20天
    十二层板以上时间以PCB板难度定
我公司PCB抄板，价格便宜速度快，一块板***，欢迎来邮来电或上门惠顾！业务范围：1至18层PCB板抄板，改板，设计，主抄各类多层工控板，网络通讯板,交换机板，电脑主板系列等 原理图布线，PCB转原理图，PCB样板及批量制作，贴片焊接，BOM表制作 ，芯片解密服务.关于PCB抄板报价如果您有任何问题，请联系
 
烈欢迎项目合作需求者与公司商洽，