中国集成电路封装行业发展动态与前景策略分析报告2024-2030年

中国集成电路封装行业发展动态与前景策略分析报告2024-2030年
【报告编号】: 435368
【出版时间】: 2024年8月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

免费售后服务一年，具体内容及订流程欢迎咨询客服人员。

第1章：中国集成电路封装行业发展背景 19
 1.1 集成电路封装行业定义及分类 19
 1.1.1 集成电路封装行业定义 19
 1.1.2 集成电路封装行业产品大类 19
 1.1.3 集成电路封装行业特性分析 20
（1）行业周期性 20
（2）行业区域性 20
（3）行业季节性 21
 1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 21
 1.2 集成电路封装行业政策环境分析 22
 1.2.1 行业管理体制 22
 1.2.2 行业相关政策 23
 1.3 集成电路封装行业经济环境分析 23
 1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 23
（1）国际宏观经济现状 23
（2）国际宏观经济环境对行业影响分析 25
 1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析 26
（1）GDP增长情况分析 26
（2）居民收入水平 27
 1.4 集成电路封装行业技术环境分析 28
 1.4.1 集成电路封装技术演进分析 28
 1.4.2 集成电路封装形式应用领域 29
 1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 29
 1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 30
第2章：中国集成电路产业发展分析 32
 2.1 集成电路产业发展状况 32
 2.1.1 集成电路产业链简介 32
 2.1.2 集成电路产业发展现状分析 32
（1）行业发展势头良好 32
（2）行业技术水平快速提升 33
（3）行业竞争力仍有待加强 33
（4）产业结构进一步优化 33
 2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 34
（1）三大区域集聚发展格局业已形成 34
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 35
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 36
 2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 37
（1）产业政策环境进一步向好 37
（2）战略性新兴产业将加速发展 38
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会 38
 2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 38
（1）规模小 38
（2）创新不足 38
（3）价值链整合不够 39
（4）产业链不完善 39
 2.1.6 集成电路产业“十四五”发展预测 39
 2.2 集成电路设计业发展状况 39
 2.2.1 集成电路设计业发展概况 39
 2.2.2 集成电路设计业发展特征 40
（1）产业规模持续扩大 40
（2）质量上升数量下降 41
（3）企业规模持续扩大 41
（4）技术能力大幅提升 41
 2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 42
 2.2.4 集成电路设计业新发展策略 42
 2.2.5 集成电路设计业“十四五”发展预测 42
 2.3 集成电路制造业发展状况 43
 2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 43
（1）集成电路制造业发展总体概况 43
（2）集成电路制造业发展主要特点 43
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析 44
 1）集成电路制造业规模分析 44
 2）集成电路制造业盈利能力分析 44
 3）集成电路制造业运营能力分析 45
 4）集成电路制造业偿债能力分析 45
 5）集成电路制造业发展能力分析 46
 2.3.2 集成电路制造业经济指标分析 46
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 46
（2）集成电路制造业经济指标分析 47
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 48
（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 50
（5）不同地区企业经济指标分析 52
 2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析 65
（1）全国集成电路制造业供给情况分析 65
 1）全国集成电路制造业总产值分析 65
 2）全国集成电路制造业产成品分析 66
（2）全国集成电路制造业需求情况分析 66
 1）全国集成电路制造业销售产值分析 66
 2）全国集成电路制造业销售收入分析 67
（3）全国集成电路制造业产销率分析 68
 2.3.4 集成电路制造业"十四五"发展预测 68
第3章：中国集成电路封装行业发展分析 70
 3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况 70
 3.1.1 集成电路封装行业规模分析 70
 3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析 70
 3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析 71
 3.1.4 大陆厂商与业内厂商的技术比较 72
 3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
 3.1.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 74
（1）发展趋势分析 74
（2）前景预测 76
 3.2 半导体封测技术分析 76
 3.2.1 中国半导体行业发展概况 76
 3.2.2 半导体行业景气预测 77
 3.2.3 半导体封装技术分析 79
（1）封装环节产值逐年成长 79
（2）封装环节外包是未来发展趋势 79
 3.3 集成电路封装类专利分析 80
 3.3.1 专利分析样本构成 80
（1）数据库选择 80
（2）检索方式 81
 3.3.2 封装类专利分析 81
（1）专利公开年度趋势 81
（2）国内外专利公开趋势对比 81
（3）国内专利公开主要省市分布 82
（4）IPC技术分类趋势分布 83
（5）主要权利人分布情况 84
 3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨 84
 3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 84
（1）封装开裂的影响因素分析 84
（2）管控影响开裂的因素的方法分析 86
 3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 87
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析 87
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法 87
第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析 90
 4.1 集成电路市场分析 90
 4.1.1 集成电路市场规模 90
 4.1.2 集成电路市场结构分析 90
（1）集成电路市场产品结构分析 90
（2）集成电路市场应用结构分析 91
 4.1.3 集成电路市场竞争格局 92
 4.1.4 集成电路自给率 92
 4.1.5 集成电路市场发展预测 93
 4.2 集成电路封装行业需求分析 93
 4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 93
（1）计算机市场发展现状 93
（2）集成电路在计算机领域的应用 94
（3）计算机领域对行业需求的拉动 94
 4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 95
（1）消费电子市场发展现状 95
（2）集成电路在消费电子领域的应用 96
（3）消费电子领域对行业需求的拉动 96
 4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 96
（1）通信设备市场发展现状 96
（2）集成电路在通信设备领域的应用 97
（3）通信设备领域对行业需求的拉动 97