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低温烧结银选择指南
市场中各式各样的焊料都拥有着自己特的特点与优点，但都以良好的使用价值在各个领域当中备受客户的欢迎与青睐，其中尤其是善仁低温烧结银更是被第三代半导体领域广泛应用着，那么具体来说究竟什么样的低温烧结银更值得大众选择？

低温烧结银AS9375相对来说在性能方面更，对比起其他传统的焊料来说拥有更强的热导率与电导率，在实际的工作应用当中依靠良好的性能能产生更大使用价值，因此顾客在选择产品时要格外注重产品的性价比，避免产生不必要的损失。

善仁新材开发的功率器件烧结银能适用于无加压的低温烧结，具有使用上的便利性。且即使是在无加压的氮气氛围下进行烧结，亦能发挥的接合强度与导电率。氮气氛围下230-250℃、1小时的剪切强度为20 MPa以上，空气条件下230-250℃、1小时的剪切强度则为45 MPa以上，而在空气条件下200℃、1小时的接合强度是40 MPa以上。