深圳福田从事波峰焊回收电话

漏电
（绝缘性不好）

⒈ FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

⒉ PCB设计不合理，布线太近等。

⒊ PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。

在波峰焊接阶段，PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。

焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。

焊料不足

产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。

细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。

波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

漏焊（虚焊）形成原因：

1．钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。

2．PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。

3．钎料未凝固前焊接处晃动。

4．流入了助焊剂。