低温无压烧结银,纳米烧结银,微米烧结银

当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着的潜力。

第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可，产品已经实现批量化供应。

SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料，推出了三个系列烧结银，个系列是AS9375无压系列纳米烧结银，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点；

第二个系列是AS9385加压烧结银膏，产品具有更好的稳定性和机械性能；第三个系列是AS9395烧结银膜，能够帮助客户减低烧结时间，提高生产效率，通过烧结从而使金属有效连接，确保器件运行的可靠性。

除了半导体领域，善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。

传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求，欢迎选购。