水晶透明胶喷漆胶水电子胶材料

一、【产品特点】

1、双组份、中粘度、灰色、导热、阻燃环保型电子灌封胶、密封胶

2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良，低收缩率等特性。

3、固化后为弹性体，韧性好、不龟裂、不硬化、可拆卸，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。可防水、防潮、抗冲击、振动

4、耐高低温、抗化学性良好，可室温或加温固化、方便

二、【应用范围】

灰色导热阻燃电子灌封胶密封胶适用与以下产品范围：

1、应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高电压灌封

2、新能源电动汽车动力电池的灌封、防水电源、防雷模动的导热灌封、HID灯的灌封

3、工作状态下发热电子元器件的灌封，如转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等

4、精密机械部件、仪器仪表部件的防震保护，小型电器的灌封保护。各类线路板灌封

5、小家电、家用电器控制板的耐高温导热阻燃灌封。

一、【产品特点】

1、单组份有机硅树脂、低粘度、极低气味、固化后漆膜弹性好、易修复、绝缘性能良好

2、快速干燥绝缘漆、附着力强、耐磨、耐酸碱、耐油、耐候性和电气性能优良

3、耐高低温性能、抗化学性良好；室温固化、多用于环境要求较高的产品和领域

4、阻燃型三防漆，用于电路板涂覆使用更可靠、更安全、更稳定


二、【应用范围】

三防漆适用于各类已组装完毕的PCBA线路板中，保护线路板免受各种化学品、潮湿、盐雾腐蚀、灰尘及高低温等恶劣的环境冲击，延长设备使用寿命并提高产品的安全性和稳定性。固化后的漆膜有弹性、附着力强、美观性好；同时具有的绝缘、防潮、防漏电、防震、防污、防尘、防霉、防盐雾、防腐蚀、耐电晕、耐氧化等特点，能起到显著的多防效果。主要应用于：混合集成电路、汽车电子控制板、电子电器线路板、航空仪表板、软性印刷电路、微电脑控制板、半导体晶体线路板、家电控制系统等。

一、【产品特点】

1、单组份，极低的粘度，具有化学结构惰性、低极性等特点使用方便。

2、主要用于硅胶表面的活化处理，处理后硅胶可与双面胶牢固的粘接。

3、本产品易挥发，硅胶表面处理后，快速干燥。

二、【应用范围】

硅胶处理剂适用以下产品范围：

于硅橡胶贴双面胶的表面处理。使双面胶能和硅胶牢靠地连成一体。本产品广泛用于硅橡胶脚垫、硅橡胶饰品等背双面胶。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

一、【产品特点】

1、由环保树脂、热塑性材料、橡胶环保溶剂等组成的一种单组份胶，操作简单方便，定位时间短，胶水不拉丝，初粘强度大。

2、产品固化后绝缘、防震、防潮，粘结力强并具有良好的韧性。

3、可对电子产品粘接、粘贴、定位等；对塑料、线材、木材、玻璃、金属、皮革、橡胶、电子零件、电子元器件、线路板、陶瓷，有良好的粘合力。

二、【应用范围】电子黄胶适用以下产品和范围：


1、广泛适用于视听家电、电视、喇叭、显示器、音响等家用电器中松动部件固定。电子工业部件、PCB线路板、电源、电子零件、电线线圈及其它部件的粘合、定位、填充、固定、密封、绝缘。

2、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、密封、固定。