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风冷散热
简单来说,风冷散热的原理是引导风向,将冷风吹入加热元件,或将加热元件抽出。常见的技术有风扇和导风罩。前者可以使用排气扇或吹风扇,后者可以根据特定的风道引导风向,在散热过程中产生特定的气流方向。
其代表方式有:
1.在服务器主板上安装大量冷却设备,通过冷却设备将主板上的电子元件产生热量,然后在服务器机柜下安装大量风扇,通过风扇产生的气流带走热量,达到散热效果。
2.将导风罩放置在服务器主板的电子元件上,前端与风扇组连接产生进风口,后端设置在主板后端,减小出风口管径,产生对流区。同时,分割部件分割对流区,隔离部件、密封部件和分割部件形成的区域为相应的风道,热电子元件位于风道内,产生的热量通过风道内的气流带走,达到散热效果。
液冷散热
液冷散热的原理是选择热对流或热传导的形式,通过液体的浸泡或流动带走加热元件的热量。常见的液体冷却方法有:浸泡和液体冷却回路。由于电子元件在水中容易损坏,浸泡液为油、氯化物等不易导电的液体,液体冷却回路将电子元件与封闭的液体回路接触,通过液体流动带走电子元件产生的热量,液体通常选择冷水。
热转移的原理是选择热传导的散热方式,将热量从高温物体传递给低温物体。常见的散热技术有:散热器、冷却板和半导体板。半导体板的散热技术是基于帕尔帖的原理,
液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。但热管和液冷的价格相对较高,而且安装也相对麻烦一些。
当热量传到散热器的顶部后,就需要尽快地将传来的热量散发到周边环境中去,对风冷散热器而言就是要与周围的空气进行热交换。这时,热量是在两种不同介质间传递,所依循的公式为Q=α X A X ΔT,其中ΔT为两种介质间的温差,即散热器与周围环境空气的温度差;而α为流体的导热系数,在散热片材质和空气成分确定后,它就是一个固定值;其中重要的A是散热片和空气的接触面积,在其他条件不变的前提下,如散热器的体积一般都会有所限制,机箱内的空间有限,过大会加大安装的难度,而通过改变散热器的形状,增大其与空气的接触面积,增加热交换面积,是提高散热效率的有效手段。要实现这一点,一般通过用鳍片式设计辅以表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。
在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后,市场部分散热器往往采用铜铝结合制造工艺,这些散热片通常都采用铜金属底座,而散热鳍片则采用铝合金。当然,除了铜底,也有散热片使用铜柱等方法,也是相同的原理。凭借较高的导热系数,铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量;铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成有利于散热的形状,并提供较大的储热空间并快速释放,这在各方面找到了的一个均衡点。
贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合,这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力,延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现:在铝散热片底部与铜块之间使用导热介质,施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧,其散热效果与铜铝焊接的效果相当,同样达到了预计的散热效能提升幅度。