电子硅油封装剂表面处理剂材料电子单反胶材料

■ 产品特性及应用

本产品是透明高强韧性常温固化双组份型环氧胶。其在常温下不但固化速度快，而且在-10℃的温度条件下也可完全固化。可广泛用于建筑、汽车零件、电子元件、陶瓷、玻璃等多种行业和材料的定位和粘接。固化物耐水、耐油、耐化学品性能优良。


■ 主要技术参数



项目 检测标准 标准值
型号 / K-7451AB
外观 目测 透明或浅黄透明
A/B组份粘度/mPa.s 25ºC 8000-12000/12000-16000
混合后粘度/mPa.s / 14000
固化时间（min） 25℃ 5-8
密度 GB/T4471-2011 1.1±0.1
硬度/Shore A 20 25ºC 75±2
铝、铜的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 16-19
钢、玻璃的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 17-20
ABS的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 5-6
体积电阻率/Ω.cm GB/T1692-2008
3.0*1012

热变形温度 / 80ºC
介电常数（50Hz） GB/T1693-2007 3
相关认证 / RoHS
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）


■ 使用方法

1.A/B两组分须按照重量比A:B=1:1完全混合。可以采用双管胶枪完成混合。

2.清洁表面，将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

3.涂胶后的被粘接物应立即拼合夹紧，均匀的接触压力将粘接强度，胶层厚度为0.5mm，要获得高的机械强度，可对材料表面进行打磨处理，然后用的溶剂擦洗表面。需要在粘接部位双面涂胶，再将粘接部位固定好。


■ 储运及注意事项
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃）。防止雨淋及日光曝晒。储存期为6个月。

3.产品开封后，尽量一次性用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4.本品稍有刺激气味，大量使用本产品时需在通风良好的场所使用。操作时请佩戴防毒面具及防腐手套。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用50ml双管包装，50ml/支（60支/件）。

典型用途 ：

建议用于M36以下螺纹的锁固与密封。耐高温，高温度可达230 ℃。可用于汽缸头双头螺纹的锁固。当螺纹间的空气被隔，固化过程随即开始。能防止因冲击和振动引起的松动和渗漏。

使用方法：

装配
1、为了获得佳效果，使用清洗剂清洗螺纹内外表面，并晾干。

2、使用前充分摇匀。

3、为防止胶水阻塞施胶嘴，应避免胶嘴接触金属物质。

4、在螺纹的啮合处涂满足够的胶液，节螺纹不要涂，涂胶宽度为3-5 道螺纹。对于较大的螺纹和间隙，可以调整涂胶量并且也将产品应用在内螺纹上 。

5、用普通方法拧紧螺纹直至正确位置。24小时后达到高强度。

拆卸

1、 用标准拆卸工具拆卸。

2、在极少情况下，由于配合长度很长导致常温下无法拆卸，可以局部加热螺栓和螺母约400℃，趁热进行拆卸。

储存：
1、本品应贮存于干燥阴凉处，理想贮存温度为18~26 ℃；

2、为了避免污染未使用过的胶粘剂，不可把已倒出的胶粘剂再倒回原包装容器中；

3、远离儿童存放。

声明：
    本说明书仅供参考，不构成声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。千京科技保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.千京科技公司不承担特定情况下使用千京产品出现的问题 , 不承担任何直接,间接, 意外损失责任。

一、  产品特性及应用

本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法：

1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。

2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。


三、  储运及注意事项

1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。

3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。

5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格

本产品采用塑料罐500ml/罐。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。