KDS-3688电子粘接导热硅胶导热散热胶RTV硅胶

一．产品简介
该导热胶粘剂是一种单组份膏体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有高导热要求的电子电器产品中，具有的电气性能和很强的导热功能。
一、用途：
1作为传递热量的媒介；
2 散热片同CPU之间导热、散热.绝缘、如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等；
3、用于各种大功率需要散热.传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间.
其优点如下：
1)无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率；
2)全面接触,提供更有效的散热效果；
3)良好的使用温度范围-54℃-200℃,短期可耐300℃高温；
4)高介电强度,确保电气绝缘特性；
5)单组份,使用及其简便；
6)弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中；
7)粘合速度快,粘接力强,粘接力持久；
8)适合不同产品设计及工艺流程。
二、技术指标:
状态 检验项目 测试标准 单位 产品测试结果
固
化
前 颜色 --- --- 浅灰白色
粘度 GB/T 10247-2008 25ºC，mPa·S 膏状
密度 GB/T 13354-92 25ºC，g/cm3 2.05±0.05
表干时间 GB/T134775-2002 25ºC,RH：50%,min 3~15
 
 
固
化
后 硬度 GB/T 531.1-2008 Shore A 55~75
导热系数 GB/T 10297-1998 w/m·k 1.20~1.60
膨胀系数 GB/T 20673-2006 µm/(m,ºC) 210
吸水率 GB/T 8810-2005 24h,25ºC,% 0.01~0.02
扯断伸长率 GB/T 528-1998 % ≥50
抗拉强度 GB/T 528-1998 MPa ≥1.5
剪切强度 GB 6328-86 Mpa-铝/铝 ≥1.2
介电强度 GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) ≥18
体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）,Ω· cm 1.5×1016
注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。

三、使用方法：
1用时直接将本品挤出,涂覆于被粘物表面,用完后立即盖好盖,以备下次再用.
2 表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关：湿度越大，硫化速度越快；反之越慢。
  3材清洁：祛除油污、灰尘、锈迹等，使施胶表面清洁干燥。
4施胶：可手动或使用点胶设备，将708D应基材的施胶部位即可
  5固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25ºC,RH：50~60%的条件下固化24小时即可投入使用，7天后达到佳设计性能。
  6注意事项：开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时，若封口处有少许结皮，去除后即可使用，不影响胶体的性能。