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BGA植球,返修芯片拆卸重新焊接加工,Smt炉后返修
BGA植球,返修芯片拆卸重新焊接加工,Smt炉后返修
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更新:2024-09-30
地区:广东深圳
名称:芯片打字,芯片拆卸,芯片除胶,芯片植球
联系:梁恒祥
17688167179
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承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
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