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烧结银ChipLet烧结银中国烧结银

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比如烧结银膜GVF9500的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多

GVF9500烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与善仁新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的

芯片和基板的连接:我们所对应的解决方案,,烧结银膏,包括点涂、印刷、喷印的,还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中,就是银膜工艺,如果以前没有做过烧结银的模块封装,可能刚开始想试试烧结银的模块,推荐采用烧结银膜的工艺

下一条:高导热烧结银SHAREX烧结银膏三代半烧结银
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“烧结银ChipLet烧结银中国烧结银”详细介绍
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