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   加工能力


   每日产能:SMT约三百万点/天;DIP约五十万点/天。


   基板尺寸:Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)   


   贴装速度:0.1sec/chip(36,000chip/H)


   贴装精度:chip:±0.05mm


   QFP: ±0.03mm


   对象元件:chip:Min: 0201——Max:32×32mm×15mm(L×W×T)


   QFP: 小引脚间距为0.2mm;小引脚宽度0.1mm。


   BGA: 小间距为0.2mm;小球径0.1mm

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下一条:金刚砂提升机
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广州市定昌电子有限公司
主营:SMT贴片,安卓主板定制开发,广州SMT贴片,番禺SMT贴片
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