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加工能力
每日产能:SMT约三百万点/天;DIP约五十万点/天。
基板尺寸:Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)
贴装速度:0.1sec/chip(36,000chip/H)
贴装精度:chip:±0.05mm
QFP: ±0.03mm
对象元件:chip:Min: 0201——Max:32×32mm×15mm(L×W×T)
QFP: 小引脚间距为0.2mm;小引脚宽度0.1mm。
BGA: 小间距为0.2mm;小球径0.1mm
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