软度胶水生产LED排线材料封装密封千京粘接剂研发

在大功率LED、贴片式LED灯珠上，从芯片的固定、白光LED灯珠的上混合荧光粉、透镜式的填充等都是由LED硅胶所担任的。

（1）固晶用LED硅胶：芯片固定俗称固晶胶，常混合银粉以提高导热效果，所以市场上称为固晶银胶。

（2）LED混荧光粉硅胶：白光LED是由蓝光LED芯片表面均匀覆盖一层黄色荧光分，蓝色光线通过荧光粉以达到白光效果，这就需要用到LED混荧光粉硅胶。

（3）表面填充LED硅胶：在LED灯珠上的表面硅胶目的是保护LED芯片，常见的有大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。

2.LED应用产品上的应用：LED应用领域非常广阔，生活照明、交通警示、航天技术、地下作业等都己广泛使用。LED应用产品上用到的LED硅胶目的是为了防水，以达到保护产品内部电路。常见的有LED显示屏PCB板保护用的黑色灌封硅胶、LED灯具上用的密封灌封硅胶等。

推荐工艺
1.不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。

2.将AB胶搅拌5~10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。

3.在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。

注意事项：

　　某些材料，化学品，固化剂和增塑剂能抑制5961固化(俗称中毒)，其中的是;

　　1、有机锡等金属有机化合物

　　2、含有有机锡催化剂的硅橡胶。

　　3、硫，多硫化物，聚砜或其它含硫材料。

　　4、胺，氨基甲酸酯，或含胺材料。、不饱和烃增塑剂。



四、包装储存和保质期：

　　本产品为500g包装。密封在-10℃以下冷藏，允许使用前自然回复到室温。

　　密封在-10℃以下冷藏，在发货之日起1个月的保质期。为避免胶水在冷藏过程中粘度上升，我司会以分批交货的方式，配合客户的使用周期。


备注：以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据，对客户使用时有较高的参考价值，并不能完全于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准