联系人鲍红美固化方式可定制
在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。
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,将基础树脂(如环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚 A 环氧树脂、双酚 F 环氧树脂等)和填料按照一定的比例投入反应釜中,搅拌均匀,搅拌时间通常为 1 - 2 小时,使各成分充分混合。
然后,在反应釜中继续加入固化剂和其他助剂,再次搅拌均匀,搅拌时间一般为 3 - 5 小时,确保胶水的性能达到佳。
后,对制备好的电子封装阻燃胶进行质量检测,包括阻燃性能、粘结强度、绝缘性能等指标的测试,合格后即可包装出货。
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选择合适的电子封装阻燃胶,需要综合多方面因素考虑,以下是一些具体的选择要点:
明确应用场景和需求:
电子设备类型:
如果是消费电子产品,如手机、平板电脑等,通常对封装胶的要求是轻薄、粘结强度高、固化速度快且具有良好的绝缘性能,同时要能适应消费电子产品内部紧凑的空间和可能的温度变化。例如,在手机摄像头模组的封装中,就需要选择一款能够涂布、快速固化且不会对摄像头成像质量产生影响的电子封装阻燃胶。
对于工业电子设备,可能会面临更复杂的工作环境,如高温、高湿度、强振动等,那么就需要选择具有更高的耐温性、耐湿性和抗振性的封装胶。比如在工业自动化控制系统的电子元件封装中,需要确保胶水在恶劣的工业环境下仍能保持稳定的性能。
航空航天领域的电子设备对封装胶的要求极其严格,除了具备的阻燃性能外,还需要有的可靠性、耐辐射性和耐极端温度变化的能力。
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封装部位和方式:
如果是对电子元件的整体封装,需要选择流动性好、能够完全填充电子元件与外壳之间间隙的灌封胶,以提供全面的保护和良好的阻燃效果。例如,在电源模块的封装中,灌封胶可以有效地防止电子元件因过热或短路等故障引发的火灾。
对于电子元件的局部封装或粘结,如芯片与电路板的粘结、排线的固定等,需要选择粘结强度高、固化后硬度适中且不会对电子元件造成应力损伤的胶水。比如在芯片封装中,需要使用能够点胶、快速固化且不会对芯片性能产生影响的粘结胶。
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考量胶水的性能参数:
阻燃性能:这是选择电子封装阻燃胶的关键性能指标。要查看胶水的阻燃等级,如 UL94 标准中的 V-0、V-1、V-2 等级,V-0 级为高阻燃等级,意味着胶水在离开火源后能够迅速自熄,不会继续燃烧。同时,了解胶水的热释放速率、烟密度等参数,这些参数越低,说明胶水的阻燃性能越好。
粘结强度:粘结强度直接影响电子元件的封装牢固程度。根据电子元件的材质和封装要求,选择具有合适粘结强度的胶水。例如,对于金属外壳的电子元件,需要选择对金属有良好粘结力的胶水;对于塑料材质的电子元件,要选择与塑料兼容性好、粘结强度高的胶水。
绝缘性能:电子封装阻燃胶需要具有良好的绝缘性能,以确保电子元件之间不会发生短路等故障。查看胶水的体积电阻率、介电强度等绝缘性能参数,体积电阻率越高、介电强度越大,说明胶水的绝缘性能越好。
耐温性能:根据电子设备的工作温度范围,选择具有合适耐温性能的胶水。一般来说,电子封装阻燃胶需要能够在 - 40℃至 120℃甚至更高的温度范围内保持稳定的性能。如果电子设备在高温环境下工作,如汽车发动机舱内的电子元件,就需要选择耐温性更高的胶水。
固化速度:固化速度会影响生产效率和电子设备的组装进度。对于大规模生产的电子设备,需要选择固化速度快的胶水,以提高生产效率;而对于一些需要调整位置的电子元件封装,可以选择固化速度适中或可调节固化速度的胶水。
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考虑胶水的兼容性:
与电子元件的兼容性:胶水不能与电子元件发生化学反应或腐蚀电子元件。在选择胶水之前,可以进行兼容性测试,将胶水涂抹在电子元件的表面,观察一段时间后是否有变色、腐蚀等现象。
与其他材料的兼容性:如果电子设备中还使用了其他材料,如塑料外壳、金属支架等,需要确保胶水与这些材料也具有良好的兼容性。例如,某些胶水可能会与特定类型的塑料发生溶胀或软化现象,从而影响封装效果。