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台湾半导体材料ablestik2025D晶圆,芯片绝缘胶

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Ablestik 2025D:

汉高Henkel电子胶中又一款经典产品,环氧杂化胶水,红色,绝缘,用于芯片点阵(Array) 贴片封装(PBGA)。
2025D配方特
RT 模剪切强度 20.0 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 ppm
固化方式 热+紫外线
导热性 0.4 W/mK
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 116.0 N/mm² (16800.0 psi )
热模剪切强度 3.5 kg-f
热膨胀系数 48.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 140.0 ppm/°C
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
触变指数 4.4

我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米,测试厂房300平米,生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等,确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

Ablestik光通信器件胶,高透光UV胶,光纤尾胶,光纤头胶,通过双85测试,耐低温-65度。



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主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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