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根据消息,iPhone 15系列手机的4款机型,除了外观相同,其它方面都有明显的差距,与其说是同一代手机,不如说是各代机型。是处理器方面,iPhone 15普通版依然采用上代的A16处理器,而iPhone 15高配版则是新的A17。
这也就算了,根据新消息,苹果方面就连普通功能都要区分,如新报告显示,苹果将在iPhone 15 Pro系列中采用Wi-Fi 6E技术,但是标准版的iPhone 15依然会采用Wi-Fi 6标准;另外,在数据接口方面,虽然都换成了usb-c,但是iPhone 15高配版是3.2接口,而标准版的iPhone 15只是2.0。

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iPhone14Pro系列还在中,关于iPhone15系列的消息已经是铺天盖地,这也反映出了不少用户对于这两款新机,也不是很满意。近期苹果供应链已经在暗示,iPhone15系列不仅要换成USB-C接口,旗舰机型iPhone15 Pro系列有可能要干掉实体按键。
近期,有苹果供应商暗示,苹果会在明年推出没有实体按键的iPhone,iPhone15 Pro系列将大概率采用固态的触控按键。
该供应商表示,预计明年下半年,会为一个战略客户(苹果)的智能手机推出一个新的HPMS(混合信号芯片)组件,其中就包括了iPhone中的Taptic Engine触觉驱动器。
若iPhone15 Pro系列真的干掉实体按键,距离苹果打造无孔化iPhone的目标,就又迈进了一大步。只要再取消充电接口,改为无线充电,就可以实现无孔iPhone。

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芯片处理器上,iPhone 14和iPhone 14 Max将会继续采用5nm制程的 A15仿生芯片,不过内存会升级到6GB容量LPDDR4X,提供128GB和256GB两种存储版本。而另外两个版本则会搭载新的A16芯片。
摄影摄像方面,也是两变两不变, Pro版和Pro Max版将迎来主摄像素的大升级,配备4800万像素广角主摄+8K视频录制的硬件配置。4800万像素主摄,让用户的体验感大大提升,8K的电影模式更是iPhone“”的“影像系统”得到了更大的升级。
苹果计划在iPhone 15系列采用全新的A17芯片,这款芯片采用台积电3nm工艺打造。台积电表示,3nm工艺下耗将降低25%~30%,性能可提升10%~15%,晶体管密度提升约70%。N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米,相比N5缩小了5%。目前消息称台积电3nm已经开始俩量产,而且苹果是大的客户。
回收iphone14摄像头玻璃,iPhone 14系列预计在今年9月发布,但其参数基本已经被曝光了。在机型款式上,iPhone 14一共有4款机型,分别为iPhone 14、iPhone 14Pro、iPhone 14Max,以及iPhone 14ProMax。相比iPhone 13,少了mini版,多了Max版。外形上,刘海终于有了改变,Pro版和Pro Max版改为了感叹号形状,也有人叫做药丸屏,整体颜值提升了不少。

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