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汉高Loctite乐泰UF3808胶水,原装乐泰ECCOBOND UF3808底部填胶,是一种单组份底部填充环氧胶,具有高低热膨胀系数,快速热固化的性能,不含卤素,和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。
乐泰ECCOBOND UF 3808具有很稳定的电学性能,耐温度冲击和潮气性能俱佳,同时还具有再加工性能。
应用于BGA和芯片堆叠封。
乐泰UF3808基本理化指标 黏度360 CPS比重1.16 g/cm3开放时间25°C,(以黏度上升25%为判断基准 )3天保存期 (在-20°C下)
◆颜色:黑色。
◆保质期:6个月。

名称底部填充剂,热固化黑胶
价格400.00 元
品牌乐泰
地区广东中山
联系董火林
关键词乐泰UF3808,底部填充剂
品牌乐泰
粘合材料类型芯片级封装和BGA
基料芯片级封装和BGA
加工定制
外观流动性

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