电子喷胶电子胶材料石材喷漆材料

一、产品特点

1、本产品是一种双组份丙烯酸树脂型高强度AB结构胶，具有较高的粘接力和韧性

2、室温下快速固化、粘接强度高、耐冲击、耐震动、使用方便

3、该胶粘接后2小时可达到使用强度。胶水固化后有很好的耐水性。

二、应用范围

电子强力胶（AB胶）适用以下产品和材料的粘接：

1、各类金属、磁铁、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬质PVC、ABS、有机玻璃、PC、亚克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同质或异质材料的互相粘接或修复。

2、可以快速粘接，以达到提高生产效率，胶水粘接力强，韧性高。

一、【产品特点】

1、UV胶又叫紫外线固化胶，是一类单组份、高敏度改性丙烯酸脂胶粘剂

2、UV胶固化速度快，可在几秒至几十秒时间内快速固化

3、UV胶固化时无溶剂挥发、不会造成污染，属于绿色环保产品

4、胶水粘接接强度高、使用方便、耐候性和耐高低温性能

5、使用UV胶粘接时，粘接材料需有一面材料透光才可使用

二、【应用范围】

5322UV胶适用以下产品范围：

1、用于钟表行业，玻璃与金属的粘接。

2、适用于激光头、线圈、贴片电感、继电器等电子元件的粘接、组装。

一、【产品特点】

1、双组份、中粘度、灰色、导热、阻燃环保型电子灌封胶、密封胶

2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良，低收缩率等特性。

3、固化后为弹性体，韧性好、不龟裂、不硬化、可拆卸，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。可防水、防潮、抗冲击、振动

4、耐高低温、抗化学性良好，可室温或加温固化、方便

二、【应用范围】

灰色导热阻燃电子灌封胶密封胶适用与以下产品范围：

1、应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高电压灌封

2、新能源电动汽车动力电池的灌封、防水电源、防雷模动的导热灌封、HID灯的灌封

3、工作状态下发热电子元器件的灌封，如转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等

4、精密机械部件、仪器仪表部件的防震保护，小型电器的灌封保护。各类线路板灌封

5、小家电、家用电器控制板的耐高温导热阻燃灌封。

一、【产品特点】

1、单组份有机硅树脂、低粘度、极低气味、固化后漆膜弹性好、易修复、绝缘性能良好

2、快速干燥绝缘漆、附着力强、耐磨、耐酸碱、耐油、耐候性和电气性能优良

3、耐高低温性能、抗化学性良好；室温固化、多用于环境要求较高的产品和领域

4、阻燃型三防漆，用于电路板涂覆使用更可靠、更安全、更稳定


二、【应用范围】

三防漆适用于各类已组装完毕的PCBA线路板中，保护线路板免受各种化学品、潮湿、盐雾腐蚀、灰尘及高低温等恶劣的环境冲击，延长设备使用寿命并提高产品的安全性和稳定性。固化后的漆膜有弹性、附着力强、美观性好；同时具有的绝缘、防潮、防漏电、防震、防污、防尘、防霉、防盐雾、防腐蚀、耐电晕、耐氧化等特点，能起到显著的多防效果。主要应用于：混合集成电路、汽车电子控制板、电子电器线路板、航空仪表板、软性印刷电路、微电脑控制板、半导体晶体线路板、家电控制系统等。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

典型用途
电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。