深圳龙岗正规波峰焊回收价格
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对于混和技术组装件,一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。
着火
1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
⒋PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
漏焊
⒈ FLUX活性不够。
⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均匀。
⒌ PCB区域性涂不上FLUX。
⒍ PCB区域性没有沾锡。
⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不对,锡虚预热不够。
⒑ 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
⒒ 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
⒔ 走板速度和预热配合不好。
⒕ 手浸锡时操作方法不当。
⒖ 链条倾角不合理。
⒗ 波峰不平。