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深圳龙岗正规波峰焊回收价格

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对于混和技术组装件,一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。

着火

1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

⒋PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

漏焊
⒈ FLUX活性不够。

⒉ FLUX的润湿性不够。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均匀。

⒌ PCB区域性涂不上FLUX。

⒍ PCB区域性没有沾锡。

⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。

⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。

⒐ 走板方向不对,锡虚预热不够。

⒑ 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]

⒒ 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。

⒔ 走板速度和预热配合不好。

⒕ 手浸锡时操作方法不当。

⒖ 链条倾角不合理。

⒗ 波峰不平。

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