BGA拆板BGA脱锡BGA清洗BGA植球

BGA，EMMC，IC，CPU，DDR，QFN，QFP ，IC，SOP，玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字，等成熟工艺加工，加工后可直接上机贴片。