湘潭乐泰SI5970密封胶硅酮密封剂
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面议
使用指南
清洁表面:被粘接的材料表面应清洁、无油脂,以确保佳粘接效果。
挤出胶水:使用合适的工具将乐泰5970密封胶挤出,并均匀涂抹在需要密封的部位。
粘合操作:在胶水挤出后几分钟内进行粘合操作,以确保佳固化效果。
固化时间:表干时间为25分钟,完全固化需要72小时。在固化过程中,避免对密封部位施加过大的压力或振动。
去除多余胶水:多余的胶水可以用非极性溶剂拭去。
乐泰5970平面密封胶技术参数:
产品:Loctite 5970
化学类型:硅胶
颜色:黑色
耐温:-60 至+200 ℃
强度:低
荧光性:否
挤出率/分钟:40 – 80
剪切强度 N/mm2:1.5
大填充间隙 mm:1
表干时间:25min
24小时固化深度:2.5mm
包装尺寸 :300ml 支装, 20 lt
备注 :
适用于柔性法兰,机加工或浇铸体表面, 金属或塑料
使用指南
1. 要想获得佳效果,被粘接的材料表面应当清洁,无油脂.
2. 本产品接触到空气后,湿气固化立刻会开始,因此物件应
在胶水挤出后几分钟内进行粘合.
3. 达到完全性能需要72小时后.
4. 多余的胶水可以用非极性溶剂拭去.
5. 对于全自动生产线,我们建议使用定体积点胶系统。
LOCTITE® SI 598是一种金属黑色、单组分、触变型、室温硫化,脱肟型硅胶。它接触空气中的湿气而固化,形成具有韧性、弹性的硅橡胶垫。它具有出色的耐老化,耐候,耐冷热循环性能,不会发生硬化、收缩或断裂现象。该产品通常用于工作温度范围在-54 到 +260°C的应用中。金属黑色、单组分、触变型、室温硫化,脱肟型硅胶。
坚固,挠性,;风化和热循环时不会变硬,收缩,断裂;也能抵抗UV光和 臭氧。黑色,单组分,脱肟固化,不塌陷,无腐蚀,低气味,低挥发性;主要用于法兰密封,具有好的耐油性能,且能满足结合面 相互移动的要求,例如:模压金属板遮盖物(定时盖和油槽);大填充间隙达6mm
乐泰598平面密封胶典型应用:
乐泰598平面密封胶主要用于法兰密封,具有好的耐油性能,且能满足结合面 相互移动的要求,例如:模压金属板遮盖物(定时盖和油槽);大填充间隙达6mm。乐泰5900硅橡胶平面密封材料具有耐介质性能、高温作业配方以及紫外线固化配方,满足现场固化制造条件的特产品。硅橡胶垫片产品适用于较大缝隙应用作业以及抗扰性法兰和金属冲击法兰的装配。乐泰5900具有的柔性与粘性,能够瞬时密封。RTV,脱肟固化,柔性好,即时密封,耐润滑油性。大填充间隙达6mm。乐泰5900平面密封胶的柔性及粘附力允许接合面的相互移动。高粘度可提供即时的密封。的耐机油及变速器性能。无腐蚀性,低气味,低挥发性,黑色。
乐泰5900平面密封胶应用范围:
室温硫化,脱肟固化,柔性好,耐润滑油性,及时密封。
低气味,无腐蚀性,低挥发性。
的柔性及粘附力允许接合面的相互移动。高粘度可提供即时的密封。
大填充间隙6mm
具有NSF/CFIA认证
乐泰5900平面密封胶主要应用于电子、工业生产装配、汽车、家电、电机、泵业、能源、矿山、冶金、航空航天、机械、船舶等领域。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。