北京烧结银烧结银工艺简介银膜转印

SHAREX善仁新材的烧结型银膜，可以帮助客户提高生产效率，降低生产成本，传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求

而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中

常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。

SHAREX善仁新材研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。