硅树脂胶液体金属材料的研发建筑材料厂家

联系人鲍红美固化时间24小时

一、产品特性                                           

导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-40℃—+180℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态；

 既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化；

 很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

 适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。

 此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子

零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

 LED灯具散热界面，电源模板，电力元件等需散热传热的各种用途。

四、使用说明                                           

 产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。

 对所有接触表面用溶剂清洁后再涂抹硅脂，填满间隙的前提下越薄越好，多涂并无益处，反而会影响热传导

效率。

 用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许导热硅脂转移到施工部位，用刮板刮平，再用无绒布将施工部

位周边多余的导热硅脂擦干净。

五、包装                                             

 塑料筒装，净容量为300ML、500ML、1L、5L；

 金属软管包装, 净容量为50ML、100ML 300ML 2600ML 10KG。

产品特性及应用

 1)单组份室温固化有机硅粘接密封材料,胶料固化后是弹性体,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能;

 2)耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定;

 3)抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

 4)完全符合欧盟ROHS指令要求。

 5)适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件的涂覆保护，粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水密封、模块的灌封保护。

使用方法

1)清洁表面：将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

  2)施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面。

  3)固化：将施胶的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。

储运及注意事项

  1)本产品的贮存期为4个月（25℃）。

  2)此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

  3)操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。