沙溪回收焊锡,无铅锡条
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Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co,熔点为217~227 ℃。银添加量的减少,使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化,可保持组织致密,抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚,成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge,熔化温度为226~228℃,添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性,其成本比SAC305减少54%。
目前对此合金系的改性主要表现在添量的Ni、Ag、Bi等,用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜,且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。
Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃,比较主流的合金比例有:Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb,其润湿角为35°~55°,比Sn40Pb的20°~35°范围要广,且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加,Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀,其力学性能也随之提高。
助焊剂主要由活性剂(松香、有机卤化物等)、表面活性剂(以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主)和溶剂组成。除以上组分外,助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂,如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。
熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线,其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近,如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身;而钎料的熔化温度低于母材的固相线,其化学成分常与母材相去较远,钎缝纤细,尺寸精密,但钎缝强度多数不及母材本身,抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊,温度常超过母材和焊料本身许多,无软硬之分;而钎料中的硬钎料,如铜锌料(铜锌合金),银钎料(银铜合金)的钎焊接头强度较大,主要用于连接强度要求较高的金属构件,而软钎料如焊锡(锡铅为主的合金)焊成接头强度较小,主要用于连接不过分要求强度的小接头,如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。 [1]
焊条包括银焊条由焊条芯和药皮构成,银焊条焊芯的作用之一是作为电极导电,同时它也是形成焊缝金属的主要材料,因此焊条芯的质量直接影响焊缝的性能,其材料都是特地制造的钢烧焊碳素钢的焊条芯通常为0.08%C的低碳钢,应用遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害杂质都有极严酷的限制常用的焊条直径(即焊条芯的直径)为2.5~6毫米,长度在350~450mm。虽然银焊条在一般情况下具有抗外界破坏能力,但不能忽视由于保管不好很容易遭受损坏
锡有14种同位素,其中10种是稳定同位素,分别是:锡112、114、115、116、117、118、119、120、122、124, 金属锡柔软,易弯曲,熔点231.89℃,沸点2260℃,有三种同素异形体: 白锡为四方晶系,晶胞参数:a=0.5832nm,c=0.3181nm,晶胞中含4个sn原子,密度7.28克/立方厘米,硬度2,延展性好; 灰锡为金刚石形立方晶系,晶胞参数:a=0.6489nm,晶胞中含8个sn原子,密度5.75克/立方厘米。 脆锡为正交晶系,密度6.54克/立方厘米, 在空气中锡的表面生成二---保护膜而稳定,加热下氧化反应加快;锡与卤素加热下反应生成四卤化锡;也能与硫反应;锡对水稳定,能缓慢溶于稀酸,较快溶于浓酸中;锡能溶于强碱性溶液;在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀, 锡是银白色的软金属,比重为7.3,熔点低,只有232℃,你把它放进煤球炉中,它便会熔成---般的液体,锡很柔软,用小刀能切开它,锡的化学性质很稳定,在常温下不易被氧气氧化,所以它经常保持银闪闪的光泽,锡无,人们常把它镀在铜锅内壁,以防铜与温水生成有的铜绿(碱式碳酸铜),牙膏壳也常用锡做(牙膏壳是两层锡中夹着一层铅做成的,近年来,我国已逐渐用铝代替锡制造牙膏壳),焊锡,也含有锡,一般含锡61%,有的是铅锡各半,也有的是由90%铅、6%锡和4%锑组成, 展性 锡在常温下富有展性,特别是在100℃时,它的展性非常好,可以展成极薄的锡箔,平常,人们便用锡箔包装---、糖果,以防受潮(近年来,我国已逐渐用铝箔代替锡箔,铝箔与锡箔很易分辨--锡箔比铝箔光亮得多),不过,锡的延性却很差,一拉就断,不能拉成细丝, 其实,锡也只有在常温下富有展性,如果温度下降到-13.2℃以下,它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末,特别是在-33℃或有红盐(sncl4·2nh4cl)的酒精溶液存在时,这种变化的速度大大加快,一把好端端的锡壶,会"自动"
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锡膏有铅和无铅有什么不同?
从焊锡膏的成分上来分析,有铅锡膏的成分是:Sn:PB为63:37
无铅锡膏的成分是:Sn:Ag:Cu 为96.5:3.0:0.5
也就是有铅的焊锡量要高很多,这样焊接的温度就会有不同的需求。
无铅的焊接温度要比有铅的高,而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格,在一定的温度下焊接效果是**的,峰值温度应当在200-205℃的范围,峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻 合。
因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。
比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线,这样温度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产,有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线,这样焊接曲线更平滑,焊接效果更。
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类