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探针的质量对整个测试插座、探针卡来说非常重要,虽然现在国内部分厂商已经开始生产半导体测试探针,部分厂商研发的时间也不算短,但是国内的原材料和工艺不达标,做出来的产品非常差。因此业内通常考虑从欧美或者韩国供应商处进口产品,降低探针出现问题对测试产生的影响。“中低端可以生产,依赖进口,这就是目前的状况,短期内还无法改变。”某探针厂商表示,针对晶圆测试,也就是探针卡用的探针,现在国内厂商都无法生产,只能进口国外厂商的产品,相当于一个组装厂或是贸易商。

测试探针,是应用于电子测试中测试PCBA的一种测试仪器。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺上。目前,测试探针分国产、台湾香港、进口三种,而国内的产品其材质很多用进口材质。测试探针的种类有PCB探针、功能测试探针、电池针、电流电压针、开关针、电容极性针、高频针等。

镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性;原因在于铜元素和金元素不那么容易贴合,镀金之后可能会脱金,进而影响了探针的使用,而在镀金之前镀上一层镍则可以很好的解决这个问题。简单来说,镀金就是为了防止铜生锈,生锈之后产生的铜绿会增加电阻,探针的稳定性及使用功能也会受到影响。

一般来说长的探针比较容易弯曲而且偏斜比较大,这样的情况往往会影响测量的准确度,所以我们需要选择一款短的探针,避免上述情况的发生,从而实现测量的高度。应用时将探针与加长杆连接在一起,而在连接点处又是容易出现弯曲和变形的,连接点就相当于选择了一款长的探针,弯曲和变形是会影响探针的度的,有时甚至会出现不能进行正确测量的情况,所以避免少的节点是有必要的。

弹簧探针连接器要思考的是腐蚀维护。如今咱们大多数连接器接触片都是由铜合金所制成的,而铜合金在典型的电连接器作业环境中即是简单遭到腐蚀的,比如说氧化和硫化。事实上,镀金即是用来关闭接触弹片和作业环境,进而离隔,来避免铜的腐蚀。当然,镀金也需要在作业环境里确保不被危害(至少在有害的范围内)。

目前,镀金的质量是有氰(钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层达到10微米以上。

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