东莞市大为新材料,光模块激光锡膏

熔点和温度范围：锡膏的熔点要满足快速焊接的工艺要求，确保锡膏能迅速均匀地熔化，形成牢固的焊点。
金属成分与比例：金属成分和比例要焊点的机械强度和电气性能，无铅锡膏具有良好的抗热疲劳性能，但要注意金属间化合物的可能性。
流动性和一致性：良好的流动性可以帮助锡膏在快速焊接过程中均匀地覆盖焊盘，而一致性可以每次焊接的质量稳定。

锡膏内部含有助焊剂及合金粉末，成分包括锡、银、铜等金属。
锡 膏点涂数量需适当，过少或过多均影响焊接质量。
锡膏焊接需合理设置加热温度，避免温度过高或过低导致的问题。

焊锡膏使用方法：
1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2、搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
3、使用环境
温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5、使用原则：
（1）、使用锡膏一定要使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
（2）、锡膏使用原则：先用（使用次剩余的锡膏时与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6、注意事项：
冰箱24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。