施耐德模块BMENOC0301C/BMEXBP1200H/BMEXBP0400H

BMEXBP0400H 

BMEXBP0400H 

BMEXBP0400H 

（4）倍频

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频

为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

（5）接口

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上有对应SLOT插槽，这种接口的CPU已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

（6）制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm，intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。

（7）多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

490NOR00003   5

140NOC78000.2C    6

TSXCUSBMBP

FM3332-B310-000032  

41A296305EDP1     1

FCT-G1/2A4P      1

MTAA-32R10-0A10  1

MTAB-32R10-0A10  1

FR-DU07   1个

HG-KR13   27

HG-KR13B   9

HG-KR43   72

HG-KR43B   69

HG-SR152B   1

MR-J4-10B   36

MR-J4-200B  1

MR-J4-40B   133

步进马达?M22NRXA-LDN-NS-00 数量1

KL3064

KL1114

KL2134 各2

BK8000  1

变频器  FRN15G1S-4T 数量5个

ETOP05-0045  1

品牌：NOTIFIER

型号：APS-6R 电源 数量：3

H3DS-ML   1