当地破坏物理性分析-DPA测试-DPA分析报告

根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对J用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。


对于DPA中暴露的问题，只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合，进行分析与跟踪，准确找出导致缺陷产生的原因，采取有针对性的整改措施，则大多数缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破坏性物理分析（DPA）技术不但适用于J用电子元器件，而且也同样适用于民用电子元器件，如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等均可应用DPA技术。
广电计量破坏性物理分析(DPA)测试能够为J品及民品企业提供一站式服务，报告可靠。

广电计量集成电路失效分析实验室，配备了完善的DPA分析测试设备（如3D解析显微镜、X射线透射仪、超声扫描显微镜、场发射扫描电子显微镜、TEM透射电子显微镜、水汽分析仪、各类检漏仪等），具备非破坏性和破坏性测试的DPA分析能力。