秦皇岛电子密封灌封胶电子封装阻燃胶

联系人鲍红美固化方式可定制

系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
典型技术指标
使用方法与注意事项
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。

一、【产品特点】

1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体

2、灰色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动

3、的导热性能，能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的使用寿命，的阻燃性能和电气绝缘性能

4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能

5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用，粘接力强、密封性较好

6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀，符合RoHS指令要求

二、【应用范围】

RTV导热阻燃电子硅胶（有机硅胶）适用以下范围：

1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。

2、电源模块组装和加固，灯具组装，汽车部件组装。

3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装，如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。

4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。

产品简介
该产品为双组份结构胶，强度高,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接。

外观

A:透明/浅黄色液体 
B:浅色液体

粘度（c p .s）

A:22000~30000
B:2000~3000


产品特性
1.双组份结构胶；

2.中粘度、快速固化，5~7min初固化；

3.粘接性能，气味低。

用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
使用工艺：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施  胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固  化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
五、注意事项:
1. 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 
六、包装规格：
100ml/支，100支/箱；300ml/支，24支/箱

工业级环氧灌封胶，外观为黑色不透明液体，低粘度，绝缘，可替代进口材料，操作时间长；双组份环氧树脂一旦混合后可在室温固化，形成坚硬的黑色灌封体，并对印刷电路板上的金属元器件和电子组件无腐蚀性。
　　特点：
　　1、低粘度，流动性好，有利于器件灌封；
　　2、固化后韧性好，耐冲击；
　　3、耐腐蚀性好；
　　4、对器件无腐蚀性；
　　5、固化后绝缘性好。
　 环氧树脂灌封胶的应用：
        用于腐蚀敏感性电器部件的粘结，灌封和浇注，如将元器件粘结到板上，外壳组装。

环氧胶是双组分通用型粘合剂，在室温下会5分钟快速固化，它被设计用来粘合各种基材，包括金属、大多数塑料和橡胶.产品具有良好的耐温、防潮性能，且适用于高温、高湿环境。
　　初固时间（剪切强度达到0.1MPa所需要的时间）：＜180秒@25℃
1、低温粘接，耐湿耐温；
　　2、5分钟即可快速固化；
        3、温度范围：-45℃~150℃；
        4、8980具有一定的触变性，在粗糙基材应用点上，具有良好的间隙填充性能。
       5分钟快固环氧胶的应用：结构粘接，边框粘接，内部维修，外部维修，产品直接粘接，粘接塑料。