浙江检测中心-PCBA微应变测试-CNAS认可
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对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
为适应环保要求,PCBA从有铅制程转向无铅制程,并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变,需通过微应变测试进行评估。
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新,该技术将发挥越来越重要的作用。
应变测试测试的目的是什么?
应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试,因此有必要有效识别和控制其风险。其中,应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节,分析和量化每个风险过程的应变阈值,定期识别过程变化,指导过程和过程控制的改进,有效避免应力应变引起的质量风险。