贝格斯GP1000SF不含硅填充导热材料Gap Pad 1000SF

　　贝格斯Gap Pad 1000SF绝缘片不含硅的间隙填充导热材料

　　颜色：绿色

　　特点：不含硅，无硅油析出，无硅油气味，电气绝缘，双面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于装配

　　导热系数：1.0W/m-K

　　说明：

　　这是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。

　　Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。

　　典型应用：

　　光驱/CD-ROM，汽车电子模块，光纤模块

　　规格：

　　8款厚度（0.25 mm，0.38 mm，0.51mm，1.02 mm，1.52 mm，2.03mm，2.54 mm，3.18 mm，）

　　片材：（203 mm *406 mm）