达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,防水电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶加工

本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。
4、固化过程中不收缩，具有的流动性和自排泡性，可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

问：双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢？
答：介绍如下
介电常数：4.720
体积电阻率：1.78E+12Ω.m
耐液体试验：无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率：1.10E+14Ω/sq
操作时间：35分钟
导热系数W/mk：≥0.8
开始固化：混合后35分钟/可调 热老化测试：无可见变化 电气强度：16.34kV/mm 完全固化：12小时 介电绝度kV/mm：≥25 产品比重：1.46 基本固化：3-4小时
以上性能数据均在25℃，相对湿度50%固化1天后所测。