神农架抗冲耐磨混凝土市场价格

高强耐磨料：高强耐磨料是一种新型无机复合型建筑材料，适用于冲渣沟、下料斗、矿槽和筒仓等有耐磨要求构筑物的耐磨层。
主要特性：增强混凝土地面的耐磨性，耐冲击性度。提高了混凝土的密度，使其减少起尘，增加了地面的防油性，形成了一个高密度，易清洁，抗渗透的地面。与混凝土地面一起施工，施工工期短。耐久性好，减少了因周期性涂装或将表面增厚所带来的费用。它比非金属的硬化地面的起尘少，表观有如星夜般闪闪，耐冲击更好，而且对防静电有一定效果。高强度、耐磨耐冲击，耐油渗、耐碱，耐高温、(温度小于500℃)，粘结性强，不离层，不含对人体有害的物资，整体性好，不易脱落，易于修补，阻燃性好、吸水率低、施工简单、快捷、现场加水可用，、无味。
适用范围及行业。
1、冶金、矿山系统中的冲渣沟、矿槽、料库等的内衬抗磨层。
2、水泥、化工等系统的圆筒仓、料斗、库壁等内衬抗磨层。
3、煤炭系统、火力发电厂、焦化厂中的卸煤槽、煤料斗、料筒仓(包括钢筒仓)，灰库、筛下漏斗等的内衬抗磨层;介质桶、刮板机、斗提机、溜槽、等内的耐磨衬板。
4、水利水电、港口码头等有抗冲刷、抗磨要求的混凝土抗磨层。
5、化工行业的防腐蚀地面、泵基础等。
7、钢铁行业的高炉混料仓、烧结料仓、给料机、制球机等。
施工方法。
施工准备：清理基层表面杂物,，不得有碎石、浮浆、浮灰和脱模剂等杂物。基础表面如有疏松部位应予剔除。提前洒水湿润，施工前1小时清除积水，对面层充分凿毛。布设钢丝网。
耐磨料的拌和：采用机械搅拌时间为2-3分钟：人工搅拌时应先加入23的用水量拌和4分钟，然后加入剩余水量搅拌至满足施工和易性为佳。每次搅拌料加水搅拌到施工完毕应在40分钟内完成，禁止渗入任何外加剂。抹平压光：提前2小时用毛刷或滚刷均匀涂刷界面剂，然后用钢抹刀分层压抹耐磨面料，每层厚度不宜超过30mm ，在压抹过程中用力压实。养护：压光抹平后30分钟内应加盖湿草袋或岩棉被，并保湿养护至少7天。并应符合《混凝土结构工程施工质量验收规范》中的有关规定。

施工方法。布设钢丝网。每次搅拌料加水搅拌到施工完毕应在40分钟内完成，禁止渗透任何外加剂。提前洒水潮湿，施工前1小时清除积水，对面层充分凿毛。
2、水泥、化工等系统的圆筒仓、料斗、库壁等内衬抗磨层。
4、水利水电、港口码头等有抗冲洗、抗磨要求的混凝土抗磨层。

5、化工行业的防侵蚀地面、泵基础等。
7、钢铁行业的高炉混料仓、烧结料仓、给料机、制球机等。它比非金属的硬化地面的起尘少，表观有如星夜般闪闪，耐冲击更好，而且对防静电有一定效果。
施工预备：清理基层表面杂物,，不得有碎石、浮浆、浮灰和脱模剂等杂物。耐磨料的拌和：采用机械搅拌时间为2-3分钟：人工搅拌时应先加入23的用水量拌和4分钟，然后加入剩余水量搅拌至知足施工和易性为佳。进步了混凝土的密度，使其减少起尘，增加了地面的防油性，形成了一个高密度，易清洁，抗渗透渗出的地面。基础表面如有松散部位应予剔除。

高强耐磨料是一种以改性环氧树脂为胶结材料、金刚砂等高硬度填料为耐磨骨料的高墙耐磨料产品，现场按要求搅拌均匀涂抹或浇筑于混凝土、钢板基础上，固化后具有非常高的强度，耐磨、抗冲击、耐介质腐蚀等性能。固化后的耐磨层不吸水，与基层粘结牢固。施工时如果进行适当的表面处理，可形成光滑的表面。用于筒仓耐磨时可以有效减少仓内水细粉料的堆积。

耐磨料的拌和：采用机械搅拌时间为2-3分钟：人工搅拌时应先加入23的用水量拌和4分钟，然后加入剩余水量搅拌至满意施工和易性为佳。布设钢丝网。提前洒水湿润，施工前1小时清除积水，对面层充分凿毛。
产品特点。抗压强度、抗折强度、抗冲击强度都普通混凝土及水泥基耐磨料。早期强度高，常温下施工完成后3天即可投入使用。抗冲击性能和粘结性能，可与钢板或混凝土紧密结合成一个整体。常温下可耐大部分中等浓度酸、碱、盐的腐蚀。施工简单方便，不需要保湿养护，无裂纹产生。
适用范围。工业建筑领域的冲渣沟、矿槽、下料斗、筒仓等构筑物的耐磨层。混凝土过流面的抗冲耐磨保护层及修补材料。有防腐要求的地面、管道弯头、筒仓等构筑物的防腐耐磨层。路面、工业厂房、地下车库等部位的耐磨修复。不适用于长期90℃及以上温度的环境下。

「产品名称】：高强耐磨料
「推荐部位】：适用于电力行业、冶金行业、煤化行业等工业建筑领域的矿槽，冲渣沟、下料斗等高度耐磨要求的部位。
通过双剪试验,研究了冻融循环和持续荷载共同作用下碳纤维增强复合材料(cfrp)-高强混凝土界面的黏结性能.结果表明:冻融循环和持载作用均对cfrp-高强混凝土的黏结性能产生了不利影响,冻融循环使其极限荷载和极限黏结滑移显著减小,持载则降低了其黏结刚度;冻融循环和持载的共同作用使界面黏结性能退化进一步加剧,而有效黏结长度增加.此外,界面的破坏形式由树脂与混凝土之间的黏结破坏转变为表层混凝土的剪切破坏,说明冻融循环和持载作用引起的混凝土劣化是导致界面黏结性能降低的主要原因.