国产烧结银,烧结银材料,广州
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SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330,导热率可以达到130瓦以上。
善仁新材的另一款是AS9330系列,此款烧结银为半烧结银高,可以在低至170度的温度下烧结,能够通过烧结金属连接,确保器件运行的可靠性。
SHAREX 善仁新材开发的低温烧结银具有以下特点:1低压或者无压烧结2低温工艺:烧结温度可以在150度