环氧树脂材料硅胶材料包胶
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¥33.00
一、 产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。
二、 使用方法:
1. 请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2. 本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议在恒温恒湿环境下施胶,温度25ºC相对湿度低于60%的条件下,本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。
三、 储运及注意事项:
1. 除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2. 存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。
3. 本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
4. 对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。
5. 放置于小孩触摸不到的地方。
四、 包装规格:
本产品采用塑料罐1000ml/罐。
1、产品特性及应用
QK-9910AB是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性,可在-50~+200℃长期使用,电器性能优良,化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体,在一定温度(温度越高固化速度越快)下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体,固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性,耐候性佳,能整体深层次固化。
QK-9910AB应用于对透明度有高要求的光学产品,如可用于触控屏全贴合、填充、密封,电子通讯接头以及其他光学填充等。
千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业,致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案,应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。
灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项
1)导热系数,导热系数的单位为W/mK,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数为大,非金属和液体次之,气体的导热系数小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK,优良的可到达6W/mK以上。
2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。
3)介电常数,介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能,指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平,也就是对电荷的约束才能,介电常数越大,对电荷的约束才能越强。
4)工作温度范围,因为导热胶自身的特征,其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数,温度过高,导热胶流体体积膨胀,分子间间隔拉远,互相感化削弱,粘度下降;温度下降,流体体积缩小,分子间间隔收缩,互相感化增强,粘度回升,这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温;抗冷热变化能力,有机硅为佳,其次是聚氨酯,环氧树脂较差;
5)其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。
■ 产品特性及应用:
本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。
■ 主要技术参数:
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2100C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间(25℃)/min 25ºC 40-90
表干时间(25℃)/min 25ºC 50-100
固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)
■ 使用方法:
1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。
■ 储运及注意事项:
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。
5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。
■ 包装规格:
本产品采用10kg/塑料桶包装,固化剂用2L/塑料桶包装。
导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅,是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下,如-60~200℃的条件下,长期保持不固化的脂膏状,是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。
那么,导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗?
其实,导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质,并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说,如果涂抹的太厚,不仅仅起不到散热的作用,反而会给CPU带来负担。当然,如果涂抹的太薄无法填满空隙,那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气,也就是填充空隙,真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器,比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K,而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会大大的阻碍散热效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以,导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径,较好比木桶效应,导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,与金属还是有非常大差距的。所以,导热硅脂涂抹多了,相当于延长了管道的长度,并没有提高散热流量,相反,厚度过高,混入空气,还会影响散热效果。
总之,导热硅脂涂抹太厚,不仅会降低散热,还浪费导热硅脂,增加成本。
产品特性:
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
应用范围:
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。
包装规格:
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。